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产品简介：
BIR 150/130 是一款配有螺旋扫描功能的 微型台式体积计算机断层成像（VCT）系统 ，适用于小的有机物，金属和非金属样品的检测。该系统具有超众的检测能力，能够检测出胶片和实时成像手段检测不出的极小的裂纹、气泡和孔隙.
技术参数：
（一）系统主要部件：
130kV密封管微焦点X射线系统（90kV可选）
100/50mm双场图像增强器
固态CCD摄像机
四轴转台：旋转R和竖直Z两轴由电机驱动，水平偏移X和放大Y两轴手动调节
基于Windows XP的ACTIS 5.0软件能够实现CT数据的采集，重建和图像查看
电源、布线和运动控制的硬件
一体式屏蔽室满足21 CFR 1020.40 X射线安全要求
（二）技术规格：
1.微焦点X射线系统：
1.1) 电压范围：20-130kV±0.5%
1.2) 最大功率：16W，45-130kV
1.3) 射束电流范围：0mA~0.356mA
1.4) 焦点尺寸vs功率
≦7μm@4w
≦9μm@8w
≦21μm@16w
2. 双场图像增强器：
2.1) 接收尺寸
4” 模式下额定98mm
2” 模式下额定49mm
2.2) 空间分辨率
4” 模式下7.5 lp/mm
2” 模式下11.0 lp/mm
3.数字摄像机：
3.1) Vosskuehler GmbH CCD-1020型固态高动态范围摄像机
3.2) 信号格式：1024x1024，RS422，12位数字信号
3.3) 帧率：全分辨率下15FPS（帧每秒）
3.4) 动态范围：70dB
4.工件尺寸和载重：
4.1) 最大直径：150mm
4.2) 最大高度：150mm
4.3) 最大重量：5kg
4.4) 最大竖直行程：150mm
5.转台参数：
旋转轴R垂直于水平面，升降轴Z控制切片高度，转盘沿Y轴在射线源与探测器之间
平移获取不同的放大倍数，转盘沿X轴平移实现对工件的定心；转盘直径75mm，
Φ68mm上4个M4螺纹孔用来固定工件
5.1) 竖直轴行程（Z轴）：150mm
5.2) 转盘：连续双向旋转
5.3) 绝对精度：5μm
5.4) 可重复性：5μm
5.5) 最大竖直速度：2mm/sec
5.6) 最大旋转速度：24º/sec
6. 附件：
6.1)校准单元，测试试块
7. 计算机系统：
7.1) Intel Dual Xeon 3.2GHz CPU，4GB SDRAM内存，2个300GB硬盘，
2串口PCI卡，16xDVD+/-RW光驱，摄像机接口板，w/32MBDDR PCI显卡，
20.3”LCD显示器（1600x1200），以太网接口，键盘，滚轮鼠标，
8. 图像处理软件：
8.1) 基于Windows XP的ACTIS 5.0
9. 系统供电要求：
9.1)输入电压：交流90~140V或170~240V
9.2)频率：48~62Hz
9.3)最大功率：1500w
10. 环境要求：
10.1操作温度：10ºC~35ºC
10.2储存温度：-40ºC~47ºC
10.3相对湿度：5%~95%（无冷凝）
10.4海拔：0~3000米
11. 可选项：
11.1) 灰度图像激光打印机
11.2) 90kV X射线机
12.系统重量：
195kg±5%
13. 系统尺寸：
13.1) 关门状态
长：1524mm（60”）
深：521mm（20.5”）
高：762mm（30”）
13.2) 开门状态
长：1824mm（72.5”）
深：521mm（20.5”）
高：762mm（30”）
主要特点：
该系统既可做环式FeldkampVCT扫描，也可以做螺旋式FeldkampVCT扫描:
在环式VCT扫描模式下100个竖直方向连续切片的锥形射线数据的采集是通过工件旋转360度来实现的。图像重建时间与单切片时间乘以切片数是一致的。在螺旋式扫描模式下，工件一边旋转一边竖直升降，这样就能一次性采集到超出X射线束锥角部分的数据。
被检工件由转台定位完成CT数据的采集，转盘的旋转轴与安装面垂直确保生成水平切片，工件沿Z轴升降来选择要进行VCT数据采集的区域。螺旋扫描模式下，在转台旋转的过程中Z轴同时将工件沿竖直方向移动，这样扫描过程就比传统的步进式扫描时间快了50%。沿Y轴可以将安放工件的转盘在射线源与探测器之间推移以获得不同的放大倍数。
附件：
选配件硬件可选项包括一台高达128个灰度等级的激光打印机
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