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可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查，特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外，SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。
技术参数：
SMX-1000
SM-1000L
焦点尺寸
5μm
载物台尺寸
350X400mm
570X670mm
可搭载重量
5Kg
最高电压
90kv
输入电压
AC100V1KVA
主机重量
SMX-1000约500kg
SMX-1000L约950kg
主要特点：
SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备，采用了FPD（数字式平板检测器）和密封式微焦X-射线管的组合结构，可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外，新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定，使操作更为简便，从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。
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