内置微处理器控制系统温度和干胶的时间
温度和时间同时显示
底部加热,受热均匀,不粘胶
真空泵快速除去水分
高品质硅胶膜,密封性好,干胶速度快
温度控制范围:室温―100℃
温度最小调节值:0.1℃
温度均匀性:0.2℃
计时器:1―999分钟
仪器尺寸:30x26x8 cm (Midi) or 44x50x8 cm (Maxi)
干胶面积:21x31 cm (Midi) or 35x45 cm (Maxi)
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