仪器对比
关注
样本下载
本产品可用于半导体IC裸芯片检测、集成电路热点和短路故障查找和分析、封装热阻测量及热设计的优化、MEMS热成像分析、微交换器的热传输效率分析、微反应器的热成像测量、材料的热性能检测、热流体分析和辨别固晶/焊线/点胶缺陷等。
本产品能够测量并显示电子器件或电路板的表面温度分布，为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段
本产品可以有效的检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题
本产品还提供功能强大的分析然间，能够帮助客户容易而快速地获得被测物体的温度信息，同时，它可以产生实时的显示关心点、线、区域的温度变化曲线、拍摄保存并回放图像序列，从而为您提供多种视角和丰富的数据分析手段。
性能指标：
探测器类型：非制冷焦平面
工作波段：8-14uf，-15℃~+50℃
空间分辨率/帧频：320*240；最高60帧/秒
测量温度范围/精度：-20℃~+120℃~0-+350℃；测量精度：±2℃
控温平台：控温范围：+5~+85℃；分辨率：±1℃
标准镜头：视场：25°*18.8°；焦距：40mm，调焦方式：自动或手动
显微镜头：分辨率：20um；视场：8*6~32*24；视场角≤25°*18°
XY位移台：电动：平台尺寸：300*300mm，XY行程：100mm，分辨率：1um
手动：平台尺寸：120*120mm，XY行程：50mm，分辨率：1um
垂直位移台：电动/行程：100mm；分辨率：1um
手动/行程：400mm；分辨率：1um
探针台：XYZ行程：12mm*12mm*12mm；分辨率：2um
本产品能够测量并显示电子器件或电路板的表面温度分布，为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段
本产品可以有效的检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题
本产品还提供功能强大的分析然间，能够帮助客户容易而快速地获得被测物体的温度信息，同时，它可以产生实时的显示关心点、线、区域的温度变化曲线、拍摄保存并回放图像序列，从而为您提供多种视角和丰富的数据分析手段。
性能指标：
探测器类型：非制冷焦平面
工作波段：8-14uf，-15℃~+50℃
空间分辨率/帧频：320*240；最高60帧/秒
测量温度范围/精度：-20℃~+120℃~0-+350℃；测量精度：±2℃
控温平台：控温范围：+5~+85℃；分辨率：±1℃
标准镜头：视场：25°*18.8°；焦距：40mm，调焦方式：自动或手动
显微镜头：分辨率：20um；视场：8*6~32*24；视场角≤25°*18°
XY位移台：电动：平台尺寸：300*300mm，XY行程：100mm，分辨率：1um
手动：平台尺寸：120*120mm，XY行程：50mm，分辨率：1um
垂直位移台：电动/行程：100mm；分辨率：1um
手动/行程：400mm；分辨率：1um
探针台：XYZ行程：12mm*12mm*12mm；分辨率：2um
典型用户
| 用户单位 | 采购时间 |
|---|---|
| 中国科学院微电子所昆山分所 | 2012-12-18 |
| 江苏物联网发展研究中心 | 2012-06-14 |
| 中国科学院微电子研究所 | 2012-04-06 |
红外显微热像仪信息由昆山光微电子有限公司为您提供，如您想了解更多关于红外显微热像仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
