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北京飞凯曼公司提供自动划片机。划片机利用高速旋转的镶嵌金刚石颗粒的超薄刀片,在水冷却的条件下将大片的器材切割成小片。其最典型应用是将半导体圆片划成芯片,是电子产品生产中不可或缺的设备。本划片机可对多种基材进行切割划片,包括:硅集成电路,发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,氧化铁,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的划切加工。
日本NDS公司提供的NANO320是一款满足12英寸样品划片要求的高性价比自动划片机。也可用于多组小尺寸样品的切割需求。
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三体宏科
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