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用途：
HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。
UV激光打孔机JG21技术参数
项目 规格
型号 JG21
激光源 全固态UV激光器，波长355nm
激光功率 11W
激光频率 2-250KHz
最大加工幅面 650mm X 560mm（25.6" X 22"）
平台最大运行速度 60m/min
平台定位精度 ±2um
平台重复定位精度 ±1um
系统加工精度 ±20um
最小钻盲孔孔径 50um
文件格式 Gerber,DXF
电源及功率 AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW
洗尘要求 516m3/h
外形尺寸 1610mm X 1660mm X 1550mm
环境温度 20℃±2℃
环境湿度 <60%RH无结露
地基振幅 <5um
FPC激光打孔机特征：
1、安全可靠。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，确保操作安全；
2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；
3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；
4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜，对打孔、切割品质和精度有充分保证；
5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能；
6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，保证切割、打孔的高速度和高精度；
7、操作便捷。打孔与切割独立模块，打孔与切割可简便转换。
8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，提高效率。
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