PHI 5000 Versaprobe III 多功能型扫描XPS微探针

PHI5000 VersaProbeIII是PHI扫描XPS微探针设备最新产品,应用了PHI业界领先的专利扫描X-射线技术和专利双束中和技术，成为更高水平的多功能分析仪器。

最新技术：

l  新的分析器输入透镜,将灵敏度提高了两到三倍。

l  新的多通道探测器使得元素和化学态成像速度更快。

l  新的变角分析技术（ADXPS）收集角可达+/-5°,改善深度分辨率。

l  冷热样品台的温度范围得到提高,-140℃到+600℃。

l  新的加热专用样品托可加热至800℃。

l  新的四点电触式冷热样品台可对样品进行原位通电和加热冷却实验。

l  新设计的紫外光电子能谱UPS可自动点火和输送气体。

l  经过改善的俄歇SAM技术提供了更高的灵敏度和更好的信噪比，可同时进行REELS分析。

原位低能反光电子能谱 (LEIPS) 可在较低电子能量下（对材料无损伤）测试样品的导带信息。

PHI5000 Versaprobe III主要特征和功能：

1.  微聚焦的扫描X射线束可应对从微区到大面积的分析需求。

2.  高可靠全自动分析能力,可实现无人值守式队列分析。

3.  微区成像和图谱采集,可同时高效对多个微区进行对比分析。

4.  溅射深度剖析,可分析膜层结构和成分深度变化。

5.  多种技术联用的超高真空分析腔室,可扩展UPS、IPES、AES、C60、GCIB等多种技术。

6.  智能用户操作界面（SmartSoft-VersaProbe）。

7.  数据处理软件(MultiPak)。

   微聚焦的扫描X射线源

  扫描聚集X-射线技术是Versaprobe III的核心技术,也是PHI公司的专利技术。单色、扫描、聚      集X-射线源可以更好地分析微观及宏观区域,全部的X射线设定（包括束斑直径小于10μm的设定）    都能用于采谱分析,深度剖析和影像分析。具体表现如下：

 1.  微聚焦的扫描X射线束。

 2.  X射线束用于二次电子成像。

 3.  XPS成分影像的每个像素点都可用于化学分析。

 4.  单点或多点采谱分析。

 5.  单点或多点薄膜分析。

微区分析

极佳的微区分析功能：

1.   鼠标点击定义分析区域。

2.   强大的Z轴自动校准功能。

3.   一键双束中和功能。

4.   在自动分析队列中,无须样品导电性。

高可靠性的自动分析功能：一键中和

XPS可以分析所有固体材料表面的成分和化学态,包括导体、半导体和绝缘材料,但对绝缘体分析时需   要进行电荷补偿。VersaProbeIII采用低能电子束和离子束双束源同时对样品表面进行电荷补偿,该   技术只需一键开启,实现从导体到绝缘体的自动分析。

 定位功能更加容易实现：

  SmartSoft将实时的数据（如导航图、SXI、在线CCD）和测得的数据（如图谱、深度剖析和化学       态分布像）在同一个界面上显示,只需在导航图上指定一个位置,样品台就会移动到该位置。另       外,通过AutoZ和SXI,可更加精确的定位所要分析的位置。一键中和和自动高度聚焦（AutoZ）功       能保证了自动分析的精确性,提高了分析效率,分析结果重复性很高。

深度剖析的优势：

优化结构设计；

微聚焦X射线束；

灵敏度更高的分析器；

高效的离子枪；

独特的双束中和功能；

带Zalar Rotation™功能的样品台；

微区的深度剖析功能；

多点的深度剖析功能。

1、无机物深度剖析：离子枪的工作电压在0-5KeV范围内可调。配有低电压的浮动电位,可用于超薄      薄膜的深度分析。独特设计的枪体弯曲结构可自动屏蔽中性的氩原子。

 2、有机物深度剖析：可选配10kV或者20kV的C60离子枪,也可选用20kV的GCIB（气体团簇离子枪）用于     有机物的深度剖析。GCIB的特点是可以选择特定质量的团簇离子源,并且能过滤中性的粒子。

PHI公司的VersaProbe III不但在微区XPS分析方面将灵敏度提高了3倍,而且通过变角分析模式和低能氩离子溅射使XPS的深度分辨率达到极限。如下图所示,在传统的分析中,其中光电子被收集的角度范围为+/-20°,使得它难以分析最外层表面。在新的变角分析模式下，+/- 5°窄角收集范围可允许探测最外层浅表面的成分信息。与此同时，最新引进的Ar-GCIB可以将离子束能量降低到1keV用于深度剖析。

团簇离子枪低能量溅射用于高分辨率的深度分析,如下图所示,样品为氧化剂,该谱图表明C和O均存在与C₇₃H₁₀₇O₁₂和C₃₃H₄₆N₃O₅中,但是N仅存在于C₇₃H₁₀₇O₁₂中,在谱图中，N元素的分布明显是不均匀的,这得益于团簇离子枪的高深度分辨率。

l  SmartSoft-VersaProbe 软件

操作软件：简单易学的流程操作界面,对任何操作者来说都易于使用,让操作效率更高。

1.   直观的用户界面。

2.   流程设计引导您完成整个分析过程。

3.   集成样品托移动功能。

4.   在保存的图像上定义分析区域。

5.   直观的分析任务列表。

6.   单图上实现多点分析和深度剖析功能。

7.   集成所有选配件的操控。

l  MultiPak 数据处理软件

MultiPak 数据处理软件集成AES和XPS数据库：

MultiPak软件拥有最全面的能谱数据库。采谱分析、线扫描分析、成像和深度剖析的数据都能用MultiPak来处理。它强大的功能包括峰的定位，化学态信息的提取，定量测试，检测限的增强等。MultiPak能在设备自带的电脑上直接实时的处理数据生成报告，也能安装在其他电脑上,处理数据生成报告。

强大的数据处理功能：

1.   自动谱峰识别。

2.   XPS化学态数据库。

3.   XPS谱图去卷积。

4.   定量分析。

5.   非线性最小二乘法拟合。

6.   线性最小二乘法拟合。

7.   目标因子分析法。

8.   化学成像分析。

9.   批量数据处理。

l  VP-III 多功能的技术集成平台：根据研发的需要,以下是 VP-III 的可选择的配置。

1. 扫描X射线源（标配）；

2.进样室（可选配相机）；

3.离子枪（标配）；

4. 能量分析器（标配）；

5.CCD相机（标配）；

   6a. 标准五轴样品台（可选配带加热冷却功能的五轴样品台）；

   6b. 液氮罐（与6a选配配合使用）

    7. 样品预处理室（选配）；

    8. C₆₀离子枪（选配）；

    9.紫外光源UPS（选配）；

    10.双阳极，非单色X射线源（选配）、LEIPS 低能反光电子能谱（选配）；

    11.AES电子枪（选配）；

    12.20kV团簇离子枪（选配）。

l  应用领域：包括表面的元素与化学态分析（氢和氦除外）

?  固体材料或产品表面的元素成分和化学态的定性和定量表征,包括有机和无机材料,导体、半导体和绝缘体。

?  解析薄膜中的组成元素和化学态以及分布情况,包括半导体、薄膜结构、磁介质薄膜、光学镀膜、装饰涂料和耐磨涂层等。

?  容易受到电子束破坏的样品成分分析。

?  能源环境、生物医药、聚合物（涂料、油脂、胶水、染料、橡胶、塑料等）、无机半导体和有机半导体如OLED, OPV等催化材料、硅酸盐陶瓷、金属合金、氧化物等材料分析。