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无尘室用除湿机 除湿机企业新闻资讯报道：现在的电子厂，制药厂以及食品厂等工厂企业的很多产品都需要在无尘室中进行加工储存，才能确保其出厂品质的达标；而无尘室相对于一般的车间生产环境，在温度，湿度以及洁净度等各个方面都有着更高的要求；比如在湿度方面：
虽然高湿度有利于消除静电，减少粉尘等，但并不是湿度越高越好，需要掌握这个度，将相对湿度控制在40%-50%RH之间可以作为一个令人满意的折中范围；因此，在湿度较高的梅雨季节需要安装正岛ZD-8240C及ZD系列无尘室用除湿机，将湿度降低到这一范围之内，确保无尘室拥有一个最适宜的湿度环境！
正岛ZD-8240C无尘室用除湿机适用面积180-240平方米左右,除湿量为240公斤/天,广泛应用于食品厂、超市、档案室、资料室、图书馆、电脑房、精密仪器室、医院及贵重物品仓库等场所，使电子产品、光学仪器、精密设备、档案资料等避免了潮湿、霉变的噩运。 点击此处查看无尘室用除湿机全部新闻图片 |
正岛ZD-8240C及ZD系列无尘室用除湿机配置多重安全保护装置，并设有多项运行和故障显示功能，运行安全稳定。热交换器换热效率高，结构紧凑，因而运行震动小，噪音低，除湿量大，故障率低，使用寿命长。
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正岛ZD-8240C无尘室用除湿机技术参数：
型 号 | ZD-8240C | 控制方式 | 湿度智能设定 |
除 湿 量 | 240升/天 | 排水方式 | 塑胶软管 连续排水 |
适用面积 | 180 ～ 240 | 智能保护 | 三分钟延时 压缩机启动 |
电 源 | 380V~50Hz | 活性碳滤网 | 标 配 |
运转噪音 | 52dB | 自动检测 | 有无故障 一目了然 |
输入功率 | 4900w | 适用温度 | 5～38℃ |
体积(宽深高) | 770X470X1650mm | 设备重量 | 160 kg |
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正岛ZD-8240C及ZD系列无尘室用除湿机产品六大核心配置优势：
 | 优势一：【整机内结构精巧】 机组框架结构精巧，管路布置合理有序；采用风系统和制冷系统相对独立的结构，便于维修保养。 |  | 优势二：【高效节能压缩机】 机组制冷系统采用国际品牌涡旋式压缩机和绿色环保制冷剂，更具高效、节能、环保、静音等特点。 |
 | 优势三：【配套内螺纹铜管】 机组优化后的热交换器，配以高亲水性能的铝翅片套内螺纹铜管， 热交换充分；人性化的设计，智能调节简易。 |  | 优势四：【大风量高效风机】 机组选用工业通风外转子低噪音大风量高效风机,双离心风轮空气循环系统，体积小，效率高，噪声低，运转平稳。 |
 | 优势五：【微电脑自动控制】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度温湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。 |  | 优势六：【配多重安全保护】 机组电气组件如空气开关,交流接触器和热继电器等均采用国际品牌，并配置高低压、过载、欠压逆压等安全保护装置。 |
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工业用除湿机厂家记者核心提示：相对湿度是无尘室运作过程中的一个非常重要的环境控制条件。在电子行业，一些精密电子产品生产储存的无尘室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在40-50%RH的范围内，在没有特殊要求的情况，误差则可以放松到±5%的范围内。目前已经有不少行业的无尘室中都使用正岛ZD-8240C及ZD系列无尘室用除湿机，实现了这一湿度控制标准！以上关于无尘室除湿机，无尘室用除湿机，工业除湿机厂家的最新相关新闻资讯是正岛电器为大家提供的！
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无尘室的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
净化工程具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。
例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。
相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。
到目前为止，在半导体无尘车间、洁净室中最迫切需要适当控制的是光刻胶的敏感性。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是最严格的水准。
实际上，相对湿度和温度对于光刻胶稳定性以及精确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降。当然，改变粘性，就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。参考两个城市，一个试验证实，相对湿度的3%的变异将使保护厚度改变59.2A(原文如此)。
此外，在高的相对湿度环境下，由于水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的负面影响；较低的相对湿度(约30%)使光刻胶附着更加容易，甚至不需要聚合改性剂，如六甲基二硅氮烷(HMDS)。
总而言之半导体无尘车间、洁净室中控制相对湿度不是随意的。但是，随着时间的变化，最好回顾一下常见的被普遍接受的实践的原因和基础。
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