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3SAE大直径光纤切割刀LCC II LDF可以用于圆形或者多边形结构的光纤的切割，适应光纤直径范围125~1000μm。使用LCC II LDF处理光纤端面，可以获得非常平整的切面，从而保证熔接质量、提高光纤系统的光束质量。通过操作LCC II LDF面板按键，最大可以扭转光纤30°，从而实现角度切割。
传统的光纤切割刀上的水平夹持系统，会引入扭力，造成切割后光纤端面不平整。为了消除传统水平夹持系统的弊端，LCC II LDF首创了纵向液化合金夹持系统，用沸点低于水的合金金属块纵向夹持光纤，消除额外的扭力。特别对于光纤激光器系统中八边形内包层光纤，LCC II LDF具有非常大的夹持优势，冷凝固化后的合金金属可以紧密地包裹住八边形光纤，不会对光纤引入任何额外扭力。
LCC II LDF操作界面简单，使用者能够很容易地创建、修改、使用多达10个切割方案（程序），还允许在不同的直径间高效转换。
主要特点
? 采用纵向液化合金夹持系统，确保光纤完全不产生扭矩
? 可实现包层125~1000μm各种形状光纤切割
? 可实现各种形状光纤0~15°切割
? 超长的金刚石刀头使用寿命
? 10个内置操作菜单程序，可自定义
参数指标
光纤包层尺寸 | 125μm ~1000 μm |
角度切割 | 0~15° |
PC接口 | RS232 (9 pin D-sub, male) |
电源 | 100~240 V，50/60 Hz |
设备尺寸 |
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