用途:
测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。
典型的应用领域有:
1、样品定位简单:
① XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成 的激光点的协助下准确放置于样品台上,然后将样品台如抽屉般推入仪器内部; ②XDLM-PCB210和220:仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能;激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置;
2、高分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便;
3、通过强大且界面友好的WINFTM®软件,可在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有 的相关信息的显示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。
1年
否
无
有
电议
电议
电议
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