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利用气体进行等方向加压的设备。主要应用在叠层成型工艺中。
应用在接触板（Touch Panel），手机液晶，LCD，PDP，玻璃基板，半导体封装，气泡排除以及为提高黏着力的流程中。
1、通过压力和温度消除空隙的影响
2、影响硬度的温度
3、影响粘合强度的压力
特点
按照ASME（美国机械工程师学会）设计及制作
使用介质（气体：氮气，空气）恒温等方向加压压缩方式
通过安装风扇电动机提高保持恒温的能力
按用户的要求来制作
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