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随着电子器件的不断缩小，热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面，使热点和热梯度可显示缺损位置，通常导致效率下降和早期故障的快速检测。
产品特点
检测芯片的热点和缺陷
电子元件和电路板故障诊断
测量结温
甄别芯片键合缺陷
测量热电阻封装
应用
激光二极管性能和失效分析
20微米/像素固定焦距
50度广角聚焦镜头
320*240非制冷探测器
30帧/秒拍摄和显示速度
0—300摄氏度测量范围
室温测量
便于使用——1分钟安装测量待命
红外热成像配套软件
软件提供了一套广泛的分析工具
帮助客户非常容易而快速获取温度信息。
实时的带状图、拍摄及回放序列
不同视角和建设性的数据分析手段
热点及缺陷链接方法
infrasight MI的红外摄像机的灵敏度高结合先进的降噪和图像增强算法提供检测和定位的热点在半导体器件消耗小于1毫瓦的功率和升高温度，表现出只有0.05摄氏度。短时间试验中，设备通常是供电的5到10秒。I/O模块使最大功耗是与软件测试同步。测试平均电阻低于一欧姆短路检测。因为低电阻短路消失，只有少量的电和热，一系列的测试可以一起平均提高测试灵敏度。自动停止功能打开I/O模块继电器自动切断电源，对设备/板作为一个预先定义的阈值以上的短温度升高。
这种安全功能可以帮助防止对设备/板损坏，同时定位时间。微量可用于测量功能的器件结温。为了准确测量结温，一个模具的表面发射率的地图必须首先被创建。该装置是安装在保温阶段控制在均匀的温度。然后计算thermalyze软件的表面，适用于热图像纠正发射率的变化在死像素的发射率的地图像素。测量结温，设备供电，最高温度区域内围交界处测量。
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