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公司长期定制加工微孔， 掩膜板， Si基各种特种薄膜或薄膜孔阵列，金属基微器件。欢迎详询!
采用UV-LIGA技术进行各种常规、异性金属材质的微纳孔加工。典型critical dimension为1um-100um；材料选择广泛如Ni、Cu、Zn、Fe-Ni、Ni-W等。
硅基微加工采用半导体工艺，加工具有高的深宽比微纳米孔。
500nm密孔阵列
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超微加工简介2017-02-27
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