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牛津CMI165是一款手持式的面铜测厚仪。此仪器主要用于测量面铜和线性铜的厚度。
仪器应用了先进的微电阻测试技术，有效的避免测量不精准的问题，其SRP-T1探头由四根探针组成。测量时电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板和线路板背面铜层影响。
牛津CMI165相对于其他品牌不仅使用寿命长，测量精准，而且十分人性化。比如，仪器有温补设置，所以测量结果不会受温度影响。探头上也具有照明功能，可保证使用人员更精准的测量。保护罩有效的增加了探头的使用寿命。
仪器具体的性能如有兴趣，可以联系我。
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