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陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-高级系列包括了最新研发的SYJ-200H手动快速切割机和GPC-100A精确磨抛控制仪，可以快速而准确地掌握制备精度。同时，配备的SYJ-400划片切割机还可进行精准的划槽切割，UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机可对超硬材料的进行磨抛。全套设备成本为二十万元。
1 | 切割 | |
2 | 加热粘接 | |
3 | 磨抛控制 | |
4 | 磨料添加 | |
5 | 磨抛 | |
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适合各种晶体、陶瓷、玻璃、岩石及 | 适用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿 | 用于材料分析样品的精密切割，尤其 |
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用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样等 | 既可以在高压力下进行超硬材料的磨抛，也可以在 |
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用于熔融石蜡，以便粘接样品于载样盘上。 | 可精确控制样品研磨抛光的去层量，并采用真空吸附方式固定样件。 | 可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制。 | 专用于悬浮抛光液的滴加，可实现抛光过程中抛光液滴加的自动控制。 |
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