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陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-简便系列仅需二万元的成本即可实现对陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料的简单切割和磨抛工艺。
1 | 切割 | |
2 | 加热粘接 | |
3 | 磨料添加 | |
4 | 磨抛 |
切 割
小型的金刚石带锯切割机，可以进行一定 的角度切割和曲线切割，是实验室切割脆 性材料的理想工具。
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| 加热粘接
用于熔融石蜡，以便粘接样品于载样盘上。
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| 磨料添加
可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制，不 |
磨 抛
用于磨抛晶体、金属、陶瓷、玻璃、岩 样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材 料及密封件等。 |
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