核心技术一: "实时"景深融合
一般显微镜只对焦于浅景深平面,为获取大景深图像,需对 多张不同焦点的静态图像进行后期处理,操作难且繁琐。 EOCMosaic2.0实现了"实时景深融合",在转动对焦环切 换景深部位的同时即可生成完美的大景深图像。无需多一步 处理,无需多一秒等待!
核心技术二: "实时"图像拼接
因拍摄视野有限,以往为获取大视野图像,需对多张不同位置的静态图像进行后期处理,操作同样麻烦。EOCMosaic2.0突破了"实时图像拼接"的关键技术,摆脱显微视野和相机感光面的束缚,移动载物台的同时即可生成拼接图像。只需一键点击,即刻享受无限视野边界的震撼体验!
超景深拼接合成
失效分析
检查PCB切片(这些照片是由HDMI摄像头拍摄)
目镜放大5x 目镜放大10x 目镜放大20x
检查LED(这些照片是由HDMI摄像头拍摄)
目镜放大10x 目镜放大20x
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