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美国 Royce AP + 全自动芯片分选系统
适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置 : 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
输入 : 采用载带框或兰膜环，芯片直径最大至 ?300 毫米
输出 : 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制
放置精度 : ± 12.5 微米(重复精度）
拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾取 (采用：Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可选非表面接触的 Vespel edge grip
产能 : 根据不同产品，最短1.3 秒/循环
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