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催化
国产
原位加热
RT~1300℃
0~50 μL/s
技术参数：
●与主流TEM兼容，兼容STEM, SAED, EELS, EDS等功能；
●超薄氮化硅膜视窗(可达10nm)，气体夹层薄(100-200nm)，可达到电镜自身分辨率；
●图像自动校正系统避免复杂的手动操作，便于捕获样品在反应过程中的关键信息；
●适用于多种气体，Ar、N 、CO、O 、H 、CH 、CO 、He、空气等；
●气体流速可控，0~50μL/s，流速低至5nL/s;
●高精度、高频控温模式，具有实时温度控制及测量功能；
●温度范围RT~1300 ℃，温度稳定性<±0.01 ℃，温度均匀性＞99.5%；
●升温快、温度场稳定且均匀，升温过程样品几乎无漂移。
TEM气体加热样品台上的MEMS加热芯片外接皮安级高精度温度高频控制器，精确控制 加热区域的温度及其稳定性，实现超高速升降温，0.01 ℃高精度温度控制及测量，同时可在加热环境中样品几乎不漂移，可实现样品的皮米级高分辨成像。
1年
是
有
免费上门培训1次
1年1次
免费上门维修
3个工作日内到达现场开始维修
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