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密封元器件检漏方法实施标准
密封性是电子元器件(以下简称元器件)诸多技术指标中较为重要的一项.现在经常使用的集成电路,在一个芯片上集成了成百上千的电路,导线之间的间距非常小,如果在芯片上沾污了过量的水汽等有害物质,就会使它被腐蚀或导线短路,从而造成电路失效.为了保护电路,要将芯片封在一个密封外壳里面.电路封接时,是在高纯氮气体中进行的,如果外壳非常密封,就能保证芯片始终在高纯氮气体中正常工作,如果外壳密封性能不好,外部的水汽及有害气体就会进入,导致不良后果.所以,在制造厂的生产过程检测中和在使用单位可靠性复检及DPA分析中,密封性均属必检项目.
GJB/Z 221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南（国家军用标准）
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