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设备特点：
KOSAKA ET 200基于Windows操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。ET 200能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。
ET 200配备了各种型号探针，提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。
规格
一、测定工件：
1. 最大工件尺寸：φ160mm
2. 最大工件厚度：50mm
3. 最大工件重量：2kg
二、检出器（pick up）：
1. Z方向测定范围：Max. 600μm
2. Z方向分解能：0.1nm
3. 测定力： 10uN ~500uN
4. 触针半径：2 μm 60°
5. 驱动方式：直动式
6. 再现性：1σ= 1nm(全量程)、1um以下台阶重现性可达0.2nm以下
三、X轴(基准轴)：
1. 移动量(最大测长)：100mm
2. 移动的真直度：0.2μm/100mm
3. 移动,测定速度：0.005~20mm/s
4. 线性尺(linar scale)：分解能 0.1μm
四、Z轴：
1. 移动量：50mm
2. 移动速度：max.2mm/S
3. 检出器自动停止机能
4. 位置决定分解能：0.1μm
五、工件台：
1. 工件台尺寸：φ160mm
2. 机械手动倾斜:±2°(±1mm/150mm)
六、工件观察：max.135 倍(可选购其它高倍?0?7CCD)
七、床台：材质为花岗岩石
八、防振台(选购)：洛地型或桌上型
九、电源：AC220V±10%,
50/60HZ, 300VA
十、本体外观尺寸及重量：
W500×D440×H610mm, 120kg
(不含防震台)
3年
否
有
装机完成后免费培训
一年一次保养
非人为损坏，免费维修。
24小时现场服务
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