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TPT HB70 Die Bonder
HB70 手动贴片机
马达驱动的Z 轴
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HB70 Die Bonder是一台桌面尺寸的贴片机，对于实验室、试生产和小批量生产线是理想的贴片设备。它配备的双头可用于分别进行芯片放置和点胶。环氧胶的分配即能够通过蘸胶方式完成，也可以用点胶方式进行。夹具可以通过真空来固定基板，还包括了两个芯片承载盘。还有集成了一个加热器，温度曲线可以通过特别的控制器来进行编辑。不同的吸嘴固定器可以安装各种不同直径的吸嘴。这一帖片机可以容易的根据你的芯片粘贴需求来定制。
产品特点：
+ 紧凑并且操作容易
+ Z轴马达驱动并且可以编程
+ 真正的垂直移动
+ HDMI像机，光学变焦
+ 视觉角度可调
+ 可旋转的平台
+ 用于X轴和Y轴的微调螺钉
+ 环氧点胶或环氧蘸胶
+ 集成真空泵
+ 压力范围：1-100cN
+ 包括相机LED灯
应用
+贴片
+MEMS/MOEMS组装
+传感器组装
+光学组建组装
+机械元件的组装和拾取
+医疗领域的应用
技术规格
+电源需求：100-240V
+机器尺寸：470mm x 380mm x 430mm
+机器重量：22kg
免费保修一年，保外提供收费服务
否
有
保修期内免费提供培训，保修期外提供收费培训服务
保修期内提供免费上门提供保养，保修期外提供收费上门保养
免费保修
24小时服务
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