Micro LED、miniLED阵列芯片贴片
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备(核心成像模块组装)
光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的查询到生产状况,同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据,以达到理想的生产状态
工作方式 桌面式手动-半自动 Z轴行程 150mm
工作范围 15*80(可定制) T轴行程 手动
器件尺寸范围 0.1~30mm XY轴解析度 1μ
综合贴装精度 ±5μ 3σ Z轴解析度 3μ
XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆 T轴解析度 0.05°(手调)
键合力控制 20-1000g 照明系统 白色/黄色环形光源
过程监控系统 可测量长度、面积
1年
是
有
2人到技术中心培训
3月1次
免费维修更换零件
24小时到达现场并进行维修
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