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仪器简介：
广泛应用于物质的熔融、凝固、分介、化合、还原、氧化、相变、裂介、吸附、解析、纯度、热硬化、结晶、相图制作，耐热、组分、催化剂等方面的研究。
技术参数：
DSC量程: 8、20、40、80、120、200mW
DTA量程: ±10±25±50±100±250±500±1000uV
温度范围: 室温～725℃
温控速率: 1～20℃/min
程序方式: 升温、恒温、降温、循环
输出方式: 记录仪
外型尺寸: 1400mm*430mm*630mm
广泛应用于物质的熔融、凝固、分介、化合、还原、氧化、相变、裂介、吸附、解析、纯度、热硬化、结晶、相图制作，耐热、组分、催化剂等方面的研究。
技术参数：
DSC量程: 8、20、40、80、120、200mW
DTA量程: ±10±25±50±100±250±500±1000uV
温度范围: 室温～725℃
温控速率: 1～20℃/min
程序方式: 升温、恒温、降温、循环
输出方式: 记录仪
外型尺寸: 1400mm*430mm*630mm
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