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HZZ-S60(SLC-M+)作为HZZ-S50(SLC-M)的进阶机型，在高精度高智能高稳定性的技术基础上，提升了加工幅面，并且对机器的核心软硬件做了再一次的优化，HZZ-S60(SLC-M+)镭射源对比HZZ-S50(SLC-M)可提供更大的峰值功率、切割能力更强，设备整体工效也得到了较大的提升、激光能量更为均匀、切缝更细、光洁度更高。除此之外，升级后的扫描功能及加强后的即时上吸烟功能又使产品的性能提升到一个新高度！
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