用途:半导体封装程序段,用于树脂固化
特点
•可2/4/6槽组合(各槽独立控制),节省安装空间。
•水平层送风。
•快速升温、降温,带程序运转功能。
•配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
•在安全方面,配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。
技术规格
品名 |
固化炉 C1-006 |
温度范围 |
40~260℃ |
温度分布精度 |
±5.0℃(at 175℃) |
温度上升时间 |
15min(50℃→175℃) |
温度下降时间 |
30min(175℃→50℃) |
运转功能 |
定值运转、程序运转 |
装备 |
排气执行器、氮气导入装置、记录仪等 |
内尺寸 |
W450×D520×H300mm(单槽) |
电源 |
3相 AC380V |
1年
否
无
无
无
正常使用情况下免费提供更换零部件
及时维修
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