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用途：半导体封装程序段，用于树脂固化
特点
•可2/4/6槽组合（各槽独立控制），节省安装空间。
•水平层送风。
•快速升温、降温，带程序运转功能。
•配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
•在安全方面，配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。
技术规格
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品名 |
固化炉 C1-006 |
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温度范围 |
40～260℃ |
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温度分布精度 |
±5.0℃（at 175℃） |
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温度上升时间 |
15min（50℃→175℃） |
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温度下降时间 |
30min（175℃→50℃） |
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运转功能 |
定值运转、程序运转 |
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装备 |
排气执行器、氮气导入装置、记录仪等 |
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内尺寸 |
W450×D520×H300mm（单槽） |
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电源 |
3相 AC380V |
1年
否
无
无
无
正常使用情况下免费提供更换零部件
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