进口
晶圆在线测厚系统 GS-300
搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。
产品信息
特点
·可整合至300mm设备前端模组(EFEM)单元预备端口
·实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
·可对应半导体制造的高生产量要求
·可支持预对准校正功能
·紧凑模式(W475mm×D555mm)
测定事例
·硅通孔技术(TSV)嵌入图案晶圆研磨后的厚度
·12寸(300mm)晶圆厚度
技术参数
测定案例
贴合晶圆(Si/复合/支撑基板)
Si膜厚分布(约25μm)
复合膜厚分布(约25μm)
1年
是
有
1次免费培训
不定期回访服务
保修期内免费更换零件
24小时内电话响应,48小时内到达维修现场
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