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CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 Eagle-I
CAMTEK公司总部位于以色列，是一家致力于自动光学检验的设备商。CAMTEK主要的检测领域包括：Wafer、PCB、HDI。 Wafter 检测设备主要用于检测Bump, RDL, Pad, UBM, Via，化合物CD关键尺寸等。
CAMTEK产品主要分为半导体和PCB（PCB制版过程中及成品的AOI测试)两大部分。他们半导体和PCB是完全分开的。半导体分为前道制程（磨抛后划伤及显影后图形化等的AOI测试，型号为GANNET）和芯片成品后划片前和后的AOI测试（型号为FALCON系类和CONNOR系类）。
一、检测原理：
他们的检测原理与MVP有点类似，都是通过工业相机进行图像采集，然后用影像处理软件对图像进行分析，对于不同的检测应用，他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。
二、主要应用领域：
CMOS传感器阵列，LED，MEMS，TSV，mBUMP等。
Eagle-I是2D表面缺陷检测和计量的最先进的2D检测设备，采用了CAMTEK最先进的检测系统。
大量产的2D检测适用于部分前道工艺：
电镀bump前后检测
电测针印大小的检测
划片后的检测等
同时又适用于器件的检测：
CMOS 图像传感器
MEMS特殊结构监测
LED良率监测测等
Eagle-AP在同一台设备上提供了2D和3D的检测和量测的功能，不仅保证了检测的稳定性同时提高了检测效率。
检测小到2um的bump
量测单片5000万点的bump
量测bump尺寸和间距
RDL后的线宽线距
TSV填孔后的尺寸
2D检测精度0.2um，3D检测高度精度0.05um
（量测范围2~100um）
产品介绍
1. Eagle-I
Eagle是大量产的2D检测设备，采用了CAMTEK最先进的检测系统。
| 大量产的2D检测适用于部分前道工艺： • 电镀bump前后检测； • 电测针印大小的检测； • OQC检测； • 划片后的检测等； 同时又适用于器件的检测： • CMOS 图像传感器； • MEMS特殊结构监测； • LED良率监测等。 |
2. Eagle-AP(3D/2D)
Eagle是大量产的2D检测设备，采用了CAMTEK最先进的检测系统。
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• 检测小到2um的bump； • 量测单片5000万点的bump； • 量测bump尺寸和间距； • RDL后的线宽线距； • TSV填孔后的尺寸； • 2D检测精度0.2um，3D检测高度精度0.05um（量测范围2~100um）。 |
3. EagleT-i
EagleT-i是AOI市场上2D检测速度最快的设备之一，其中囊括了CAMTEK最先进的机构、最新的镜头、最高速的传输信道。
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• 基于CAD图层检测； • 世界领先的图像锐化功能； • 可以检测RDL后小到2um线宽； • 兼容检测方片、翘曲片； • 可以检测小到0.2um的表面缺陷； • 多重放大倍数，提高检测能力。 |
1年
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2个月1次
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