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红外热成像显微镜
随着电子器件的不断缩小，热发生器和热耗散变得越来越重要。微型热显微镜可以测量并显示温度分布的半导体器件的表面，使热点和热梯度可显示缺损位置，通常导致效率下降和早期故障的快速检测。
应用
检测芯片的热点和缺陷
电子元件和电路板故障诊断测量结温
甄别芯片键合缺陷测量热电阻装
激光二极管性能和失效分析
产品特点
20微米/像素固定焦距
50度广角聚焦镜头
320*240非制冷探测器
30帧/秒拍摄和显示速度
0—300摄氏度测量范围室温测量
便于使用——1分钟安装测量待命
热及缺陷
infrasight MI的红外摄像机的灵敏度高结合先进的降噪和图像增强算法
提供检测和定位的热点在半导体器件
消耗小于1毫瓦的功率和升高温度， 表现出只有0.05摄氏度。
短时间试验中，设备通常是供电的5到10秒。
I/O模块使大功耗是与软件测试同步。
测试平均电阻低于一欧姆短路检测。因为低电阻短路消失，只有少量的电和热，
一系列的测试可以一起平均提高测试灵敏度。 自动停止功能打开I/O模块继电器自动切断电源，
对设备/板作为一个预先定义的阈值以上的短温度升高。
这种安全功能可以帮助防止对设备/板损坏，同时定位时间。
红外热成像配套软件
红外热成像显微镜软件提供了一套广泛的分析工具帮助客户
非常容易而快速获取温度信息。实时的带
状图、拍摄及回放序列不同视角和建设性
的数据分析手段
微量可用于测量功能的器件结温。为了准确测量结温，一个模具的表面发射率的地图必须首先被创建。
该装置是安装在保温阶段控制在均匀的温度。
然后计算thermalyze软件的表面，
适用于热图像纠正发射率的变化在死像素的发射率的地图像素。测量结温，设备供电，高温度区域内围交界处测量。
1年
是
有
免费培训一次
一年一次
保修
一周内上门维修
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