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Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z
装置外观·功能
CS-200z
CS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜.
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托盘方式外观
托盘方式：Ti材质托盘，任意形状wafer兼容.
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设备构成概览
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装置基本配置：
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装置优势性能-1-省空间
占地面积： 占地面积小，含操作维护空间1500×4500mm
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装置优势性能-2-高集成化设计
搬运方式： 装置集成化设计，搬运省时便捷.
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装置优势性能-3-兼容好
Φ2、3、4…inch Ti Tray（Φ320mm ） 50*50 、 X*X Ti Tray （50*50） 基板兼容性： 任意形状基片兼容，只需更换托盘.
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装置优势性能-4-操作方便
操作： ULVAC GPCS-2700 system onboard! PLC control + PC interface
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装置优势性能-5-对话界面简洁
对话界面： english通用版.简洁易识别. 装置所有机构界面上都有显示，也可以操作.
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装置优势性能-6-工艺菜单编辑简单
工艺菜单编辑界面：english版.操作简单易识别.
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装置优势性能-7-log 功能
数据LOG： PC保存，可以导出EXCEL格式，便于分析.
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装置优势性能-8-参数
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装置施设参数
施设要求： 点击查看详细.
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装置生产现场-无尘车间
生产现场：
装置在无尘车间中生产，保证真空设备高品质.
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1年
否
无
免费安装及技术培训
6个月一次。
经确认质量问题，免费更换。
24小时内到达现场并开始维修
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