应用范例
• 各种封装预开封,包括塑料,陶瓷,感光器件等应用
• 功率器件开盖时的预先开深孔作业
• 基板电路可以用激光暴露出来,不需要使用化学酸液
• 可实现复杂形状,不规则形状的开封作业
• 激光能量的精确控制,不破坏金铜铝等键合引线
• 对于需要后续酸清理的应用,可以辅 助使用低温,低腐蚀条件,提高效率
• 各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)
• 横截面样品制备
• 金属线的切割
• 简易的 PCB 切割
1年
是
有
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