iBond5000 dual 球-楔一体焊线机是在4500系列基础上开发的,集成了MWB机械设计和先进的图形用户界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9双核CPU,运行速度为1GHz,操作系统基于Windows CE,系统控制采用7” 600X800 TFT触摸屏。系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件,以方便使用。
特点
■ 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上, 焊接模式自动切换;
■ 半自动、手动及Z轴模式;
■ 独立焊接参数;
■ 焊接形式:球焊, 楔焊、单点载带焊接、针缝合式焊接, 条带焊接,凸点;
■ 多功能鼠标和手动Z轴;
■ 适应多种线材:金线、金带、铜线、铝线;
工作台
焊接区域: 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)
设备参数及线径
金线: 球焊及楔焊 0.7 mil - 3.0 mil (17 μm - 75 μm)
铝线: 楔焊 0.8 mil - 3.0 mil (20 μm - 75 μm) 加热温度: 高达 250 °C, +/- 5 °C
金带: 楔焊 高达 1 x 10 mil(25 x 250 μm) 精密工作台运动:14 mm (0.55”)
铜线: 球焊 0.7mil - 2mil(17 μm - 50 μm) 总工作台运动:140 mm (5.5”)
其他参数 电压:100 - 240V, 50 / 60Hz
外形尺寸 mm:680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H
重量 kg:
运输: 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb)
1年
是
有
免费培训
一年一次
质保期免费更换零部件
48小时内到达客户现场
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