仪器对比
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特点：
1、全流程可视化：清洗室装有可视化窗口，清洗室内装有照明灯光，清洗过程一目了然；
2、全自动清洗模式：在一个清洗室内用喷淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序体积占用面积小，结构紧凑；
3、最科学的喷嘴设计（专利）：采用左右渐增式分布---提升清洗效率，上下错位式分布--彻底解决清洗盲区；
4、上中下喷嘴压力可调节设计：解决小尺寸PCBA在清洗中受高压力喷淋条件下的碰撞、飞溅问题；
5、标配的液槽加热系统：大大提升了清洗效率，缩短清洗时间；
6、全面的清洗系统：针对SMT;THT的PCBA焊接后表面残留的松香、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗；
7、便捷的清洗剂添加方式：按设定比例（5%~25%）自动配比DI水与化学液、自动加入；
8、更低的运行成本：内置过滤装置可实现溶剂的循环使用，减少溶剂用量，在清洗结束时采用压缩空气吹气方式：回收管道及泵内的残留液体，能有效节省50%清洗机；
9、液箱槽内置加热系统、冷凝系统：控制温度，在短时间内升温及降温在舍设定的范围内；
1年
否
有
1人次技术中心培训
3月1次
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