仪器对比
关注
传统成像多是以探测器直接记录对象，响应的是携带物体信息的光强信号。而光自身所具有的相位、偏振、角动量等特性没有充分利用，早期的光强成像技术也无法针对这些光特性成像。为了拓展成像的技术途径和场景功能，全息成像、相干衍射成像、偏振成像、散射成像、关联成像、微分成像等诸多技术应运而生。该类技术的通用操作就是利用干涉衍射场，将物体信息加载到强度分布中，再借助一系列的光学原理解调出物体信息。这个记录过程中对探测器的选取显得尤为重要，常用的成像相机为了保护芯片都会在前面加各类保护窗口，这一看似的优点悄然成为干涉衍射成像的缺点。高信噪比的记录图有利于重构，而系统中任何一个多余的光学元件都会由于不完全的透反射从而影响记录图的信噪比，降低重构精度。除此之外，不同的成像波段对探测器也有不同的技术指标需求。因此需要一种相机芯片上无玻璃的特殊相机。
产品优势 
芯片上无玻璃盖
2.0e-超低读出噪声水平
45000e-满阱容量
80%@595nm高量子效率
40帧/秒全分辨率高速预
览多种软硬件触发功能
USB3.0直接供电
技术参数
| 彩色/黑白 | Mono |
| 芯片尺寸 | 1.2英寸 |
| 像素尺寸 | 6.5um x6.5um |
| 分辨率 | 4MP |
| 有效像素数 | 2048(H)x2048(V) |
| 扫描模式 | 逐行扫描 |
| 快门模式 | 卷帘 |
| 读出噪声 | HighGain:1.9e-(Medan)/2.0e-(RMS) |
| 满阱容量 | HDR:45000e- |
| 量子效率 | 80%@峰值 |
| 读出速度 | 40fps-16bit HDR,45fps-8bit |
| 位深 | 16bit/8bit |
| 曝光控制 | 手动/自动 |
| 曝光时间 | 10us-10s |
| 子阵列 | 支持 |
| Binning | 1X1.2x2.4X4 |
| 外触发模式 | Hardware'sofware |
| 外触发连接 | HIROSE connecter |
| 兼容系统 | 支持WindowsLinux |
| 应用软件 | Mosaic/LabViEW/Matlab/micromanager/Samptepr |
| SDK | 支持 |
| 镜头接口 | C mount |
| 接口 | USB3. 0 |
| 功耗 | <4W |
| 相机尺寸 | 56x56x62(mm) |
| 操作环境 | 温度:0-40C、湿度:0%-80%RH |
1年
是
有
可现场培训
具体情况进项讨论
工程师免费上门服务
24小时内到达现场
相关产品
