印制电路基板
IHARA以先进的技术来应对客户的发展挑战。
从通用板到高密度、多层板
普通基板
条目 规格
材料 FR-4〔通用?高Tg?卤素自由〕
CEM-3〔通用?高温传导?卤素自由〕
低介电常数材料(高频基板详细页面)
层数 2层~20层
板厚(mm) 0.2~3.2
孔径/地径(mm) zui小钻头直径Φ0.15
zui大钻头直径Φ6.05
宽高比(板厚/钻径):10以下
zui小地径:通孔直径+0.25
zui小线宽/间隙(μm) 外层:80/80
内层:50/50
盐碱色 绿色、蓝色、白色、黑色、红色
符号颜色 白、黄、黑、绿
表面处理 耐热水溶性预熔剂(OSP)
焊锡刮刀〔共晶?无铅〕
无电解金闪光灯
外形加工 NC路由器加工
切割加工
出货检查 环球检查器
AOI(自动外观检查装置)
FAOI( zui终自动外观检查装置)
IVH底物
非穿透性通孔(IVH和BVH)能够实现更高的密度和更小的基材。
标准规格
条目 规格
层数 4层~20层
zui小线宽/间隙(μm) 外层:120/120
内层:100/100
孔径(mm) IVH :Φ0.15~0.3
贯通孔:Φ0.25
通孔树脂填充板(通过垫)。
通孔可以用特殊的树脂或金属浆填充,然后在上面镀上垫子,以节省布线空间。 这适用于窄间距的BGA和其他不能在焊盘之间放置威盛的应用。
高电流基底和金属基底
大电流基材
由于更厚的铜厚度使得增加电流容量成为可能,这些基片被用于电动汽车、电源、电机和其他需要大电流的设备。
根据电流值和温升限制等信息,我们可以为适当的导体宽度提供建议。
标准规格
条目 规格
内层 外层
铜箔厚度(μm) 18~105 18~175
铜箔厚别
zui小线宽/间隙(μm) 18μm: 75/ 75
35μm:100/100
70μm:200/200
105μm:300/300 18μm:100/100
35μm:150/150
70μm:250/250
105μm:350/350
175μm:500/500
金属基材
有两种类型的金属基底:具有铝和铜等金属层压结构的金属基底,以及具有金属嵌入基底内部结构的金属核心基底。 将具有高导热性的金属结合在一起,可以加强散热,并有可能使电路板温度均衡。
构建基板
通过将身体层一层一层地堆积起来用激光VIA进行层间连接的构建结构,可以大大减少VIA占用布线空间。布线的自由度变高,机器可以小型化、薄型化。
标准规格
符号 条目 标准规格
A/A’ zui小线宽/间隙(μm) 构建层 100/100
B/B’ 核心层 75/75
C zui小孔径
zui小地径(mm) LVH
[激光比亚] 孔径 0.1
D 地径 0.25
E IVH
[非贯通孔] 孔径 0.2
F 地径(外层) 孔径+0.3
G 地径(内层) 孔径+0.3
H 贯通孔(mm) 孔径 0.2
I 地径(外层) 孔径+0.25
J 地径(内层) 孔径+0.3
高频基板
备有适合高频信号传输的国内外各种高频对应材料
特性阻抗控制
在布线设计阶段,可以通过模拟提出层配置和控制线宽度/间隙的建议,并支持测量已完成的电路板的特征阻抗值(TDR方法)。 也可以提交测量报告。
混合结构(高频材料+一般材料叠加)。
只在必要的地方使用昂贵的低介电材料,而在混合结构的其他部分使用FR-4材料,可以减少成本。
特殊加工
也可采用背钻方法去除VIA存根和端面通孔加工
1年
否
无
是
无
非易损件免费维修
24小时响应
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