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多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力
和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。
检卓仪器SHK-A191推拉力测试机 剪切力焊接强度测试仪广泛应于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试、微电子行业测试及各类院校的测试研究等应用。公司产品有：半导体推力测试仪,半导体推拉力仪器,LED推拉力测试机,LED推拉力测试机,拉伸试验机,自动推拉力测试机,自动推拉力测试机,半导体芯片封装检测设备
SMT表面贴装 | 智能卡 | 光通讯 | SMT表面贴装 | LED封装 |
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型号 | SHK-A191 | |||
名称 | 推拉力测试机 剪切力焊接强度测试仪 | |||
拉力测试精度 | 传感器量程0-100g可定制 | 测试精度±0.25% | ||
金球推力测试 | 传感器量程:0-500G可定制 | 测试精度±0.25% | ||
晶片推力测试 | 传感器量程:0-20KG可定制 | 测试精度±0.25% | ||
剪切高度设置精度 | 1um | |||
控制程序 | 压力测试 | 拉力测试 | 剪切力测试 | 推力测试 |
X工作台 | 有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.002mm | |||
Y工作台 | 有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.002mm | |||
Z工作台 | 有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.001mm | |||
推刀尺寸 | 面宽(G)0.2mm，厚度(H)0.08mm(按需定制) | |||
推刀尺寸 | 面宽(G)2.5mm，厚度(H)0.45mm(按需定制) | |||
平台夹具 | 平台夹具:平台可共用推力、拉力、剪切的等各种夹具，夹具可360度旋转。 | |||
电源 | 220V+5% | |||
气源 | 4.5-6 BAR | |||
功率 | 300W(max) | |||
砝码 | 10g、25g、50g、100g、250g、500g、1kg、1.25kg、2.5kg | |||
设备尺寸 | 长：730mm 宽：425mm 高：670mm | |||
推力适用范围 | ||||
量程 | 标准配置 | |||
25G | 250G | 250G | 100G | 50G |
1KG | 1000G | 500G | 200G | 100G |
5KG | 5KG | 2.5KG | 1KG | 500G |
20KG | 20KG | 10KG | 4KG | 2KG |
100KG | 100KG | 50KG | 20KG | 10KG |
200KG | 200KG | 100KG | 40KG | 20KG |
拉力适用范围 | ||||
量程 | 标准配置 | |||
25G | 250G | 10G | 5G | 2.5G |
50G | 50G | 25G | 10G | 5G |
100G | 100G | 50G | 25G | 10G |
1000G | 1000G | 500G | 25G | 100G |
5KG | 5KG | 2.5KG | 1.25KG | 500G |
20KG | 20KG | 10KG | 5KG | 2.5KG |
推拉力测试机产品优势：
1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换
2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。
3、多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。
4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。
5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。
6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。
7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。
8、弧线形设计便于调整显微镜支架。
9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。
10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。
11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。
推拉力测试机设备特征：
1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。
3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。
4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。
5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。
6、人性化的操作界面,人员操作方便。
7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。
8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。
9、根据客户测试需求，非标定制各种测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。
推拉力测试机主要功能：
1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。
2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。
3、晶片与支架表面粘接力推力测试。
4、配备电脑可实时显示拉力曲线。
5、模组采用动态传感器及高速力值采集系统。
6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。
推拉力测试机参考标准：
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883
立柱拉力 -MIL STD 883
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
集成电路倒装焊试验方法 GB∕T 35005-2018
晶片推力示意图 | 焊点推力示意图 | 拉力测试示意图 |
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工艺流程（设备主要部件工作原理）
设备原理说明
1、推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触发信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。
2、拉力测试：通过左右摇杆将拉力测试头 移动至测试物体按测试后，Z 轴自动向上移动，当移动完成设
定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。
软件测试界面
测试项目：右上角显示当前的测试项目为拉力测试，可以下拉选择测试项然后机器自动旋转到当前测试，有推力、拉力等测试
测试红光芯片，在程式调用框内输入红光程式名称后点击鼠标右键，系统自动弹出对话框添加、修改、删除快捷菜单，点击添加就可以添加程式：
出货标配清单 | |||||
项目 | 物料名称及规格 | 单位 | 数量 | 备注 | |
1 | 设备主机/570*400*670 | 台 | 1 | ||
2 | 测试治具 | 套 | 2 | ||
3 | 左摇杆模组/R232 | 套 | 1 | ||
4 | 右摇杆模组/R485 | 套 | 1 | ||
5 | 显微镜SZN0.67-4.5*WF10X/20/100 | 台 | 1 | ||
6 | 金球推针SHK-001 | 支 | 2 | ||
7 | 晶片推针SHK-008 | 支 | 2 | 1cm宽 | |
8 | 品牌电脑主机 | 台 | 1 | ||
9 | 电脑显示器 | 台 | 1 | ||
10 | 键盘 | 个 | 1 | ||
11 | 校正治具 | 套 | 1 | ||
12 | 法码 | 50克 | 个 | 1 | 标准法码 |
100克 | 个 | 1 | |||
200克 | 个 | 1 | |||
500克 | 个 | 1 | |||
13 | 鼠标 | 个 | 1 | ||
14 | 网线 | 条 | 1 | ||
15 | 电源线 | 条 | 1 | ||
安装调试条件
一、双方在签订产品购销合同时，卖方需告知买方，本司机器生产时所需环境：
1、接入条件： （1）电压：220V；供气源：0.4-0.6MPA
（2）电压频率：50HZ；
2、车间要求：（1）洁净或无尘车间；
（2）温度：20°C--30°C；
（3）湿度：40%--70%。
3、设备放置： 稳定、防震动工作台面。
4、外部要求：（1）接地线。
（2）安装防雷设备。
（3）停电后，禁止使用本设备。
二、若买方未正确使用而造成设备出现故障或损坏，卖方有权在保修期内收取相应的零件更换费和维修费。
三、消耗品不在本司免费更换范围内。
苏州检卓仪器科技有限公司
何
江苏省昆山市锦溪镇锦东路398号
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