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1e-6
仪器简介
芯片式热重分析仪,以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为核心,替代传统的天平+炉管加热方式,实现片上热重 分析功能。
该仪器的工作原理为世界首创,与传统仪器相比,除了体积更小巧外,具有分析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温、与光学分析仪器原位联合检测等优点,可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域。
产品信息
海恩迈LoC-TGA 3000芯片式热重分析仪应用领域
· 高温分解 · 成分定量分析 · 吸附/解吸附 · 蒸发/升华
· 热稳定性 · 氧化/还原反应 · 反应动力学 · 脱水
海恩迈LoC-TGA 3000芯片式热重分析仪产品特点
·样品用量少:单次消耗样品在纳克量级
·可测试材料种类广:腐蚀性、强氧化、易挥发冷凝等材料均可
·高速升降温:升温速度最大可达1000℃/s,降温速度最大可达500℃/s
·升温速率和传质影响小:微量样品,瞬时传导
·可与光学分析仪器联用:配合原位检测池,实现与光学分析仪器的原位联合检测
·智能交互软件:操作便捷,智能分析
·高温量检测:最多4通道同时测试
海恩迈LoC-TGA 3000芯片式热重分析仪技术参数
LoC-TGA 3000 | |
名称 | 参数 |
型号 | LoC-TGA 3000 |
原理 | 微悬臂梁芯片加热及称重 |
质量变化测量元件 | MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片 |
样品量 | 1 30 ng(10-9 g) |
质量变化分辨率 | ≤0.5 pg(10-12 g) |
加热元件 | MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片 |
温度控制范围 | RT - 1100℃ |
温度分辨率 | 0.1℃ |
温度波动 | ±0.3℃ |
温控方式 | 升温、恒温、降温 |
升温速率 | 0.02 - 1000℃/s |
降温速率 | 0.02 - 1000℃/s |
测量通道 | 最大4个 |
联用 | 可与显微红外、显微拉曼等仪器联用 |
额定功率 | 15 W |
主机尺寸(宽x深x高, cm) | 25 x 35 x 13 |
详细参数,敬请垂询 |
典型用户
清华大学、上海交通大学、中科院福建物构所、厦门大学、苏州大学、上海大学、上海理工大学、郑州轻工业大学等
售后服务
免费上门安装:是
保修期:1年
是否可延长保修期:是
保内维修承诺:免费上门维修,免费更换零件(非人为损坏)
报修承诺:24小时内响应,48小时内到达现场
免费仪器保养:6月1次
免费培训:终身免费技术中心培训(每次两人以内)
现场技术咨询:有
60天
1年
安装调试现场免费培训
保内维修承诺:免费上门维修,免费更换零件(非人为损坏) 报修承诺:24小时内响应,48小时内到达现场 免费仪器保养:6月1次 免费培训:终身免费技术中心培训(每次两人以内) 现场技术咨询:有
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