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半导体激光器
0.5μm~600μm（ISO4402）1-70μm（C）（ISO11171）
0.8
24
0.2~1000mL
- 半导体激光器
- 0.8μm~600μ
- 8~64通道可选
- ≤650cSt
- 0.2~1000mL
光源：半导体激光器
粒径范围：0.8μm~600μm（按照1~100μm或4~70μm（c）标定）
检测通道：8~64通道可选，任意设置粒径尺寸
灵敏度：0.8μm（ISO4402）或3μm（c）（GB/T18854，ISO11171）
分辨力：＜10%（GB/T18854，ISO11171）
重复性：RSD<2%
样品检测粘度：≤650cSt（粘度过大可配合加热或稀释方法检测）
取样体积：0.2~1000mL，间隔0.1mL
取样精度：优于±0.5%
取样速度：5 ~80mL/min
气压舱：正负气压舱装置，实现样品脱气和高粘度样品检测
气压舱最大真空：-0.08Mpa
气压舱最大正压：0.8 Mpa
最大颗粒浓度：12000~40000粒/mL
温度（选配）：采集范围：1~100℃ ； 采集精度：1℃
水活性（选配）：采集范围：1~100%RH ； 采集精度：5%RH
含水量（选配）：采集范围：1~300ppm ； 采集精度：1ppm
电源：110~245V AC、50Hz，70W
外形尺寸：340mm╳410mm╳650mm
仪器净重：25kg
30天
1年
安装调试现场免费培训
到货后15天内
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