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瞬态平面热源法
进口
多个
高温
0.01~500
优于5%
430*450*610
优于1%
空气、惰性、真空
固体、液体、粉末、膏体、薄膜、薄板、各项异性等
MP-V 导热系数测量平台，用于测试固体、液体、糊状物和粉状物的导热系数、热扩散率和比热，平台由四种方法组合而成，包括瞬态平面源（TPS，ISO 22007-2），瞬态热线（THW，ASTM D7896），改良版瞬态平面热源（MTPS）和瞬态线热源（TLS，ASTM D5334, ASTM D5930, IEEE-442）。
方法 | 瞬态热平面源（TPS） | 瞬态热线法（THW） |
材料 | 固体、糊剂和粉末 | 液体 |
方向 | 3D / 1D: 各向异性、板材、薄膜 | 整体 |
热导率 (W/m•K) | 0.01 ～ 500 W/m•K | 0.01～2 W/m·K |
样品尺寸* | 10 x 10 mm ～无上限 | 20 mL |
样品厚度* | 0.05 mm ～无上限 | N/A |
其他属性 | 热扩散率| 比热 | 热逸散(蓄热系数)率 | 热扩散率| 比热 |
温度范围 | -75～300 °C | -50～100 °C |
准确率 | 优于5% | 优于2% |
可重复性 | 优于1% | 优于1% |
标准 | ISO 22007-2, GB/T 32064 | ASTM D7896-19 |
方法 | MTPS | 瞬态线热源（TLS） |
材料 | 固体、糊剂和粉末 | 固体 |
方向 | 3D / 1D: 各向异性、板材、薄膜 | 整体 |
热导率 (W/m•K) | 0.03 ～ 500 W/m•K | 0.1～8 W/m·K |
样品尺寸* | 25 x 25 mm ～无上限 | 50mm～无上限 |
样品厚度* | 0.1 mm ～无上限 | 100mm～无上限 |
其他属性 | 热扩散率| 比热 | 热逸散(蓄热系数)率 | N/A |
温度范围 | -50～200 ℃ | -40～100 °C |
准确率 | 优于5% | 优于5% |
可重复性 | 优于2% | 优于2% |
标准 | N/A | ASTM D5334, ASTM D5930, IEEE-442 |
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