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台式
水冷
220V
－20℃ ～ + 150℃
20%~98%R.H.
±2℃
±0.5℃
±2%R.H
20%~98%R.H.
-70℃ → + 150℃ 全程平均 ≧ 3℃ / min
400mm×500mm×500mm（W×H×D）
940mm×1400mm×1075mm（W×H×D）
DR-HD201-150恒温恒湿箱 低温低湿试验箱产品特点：
A、外壳均采用优质钢板数控机床加工成型,外壳表面进行防静电喷塑处理,更显光洁、美观;
B、内胆采用优质SUS304镜面不锈钢板;
C、温湿度循环系统采用特制空调型低噪音长轴风扇电机,耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环;
D、保温材质选用高密度玻璃纤维棉,保温层厚度为100mm;
E、门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭;
F、采用无反作用门把手,操作更容易;
G、机器底部采用高品质可固定式PU活动轮;测试孔(机器左侧)可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示);
H、观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜加热除霜（清楚观察试验过程）。
DR-HD201-150低温低湿试验箱 性能指标：
温度范围：A:0℃~150℃；B:-20℃~150℃；C:-40℃~150℃；D：-70℃~150℃
湿度范围：5%~98％ RH（请参考德瑞检测提供的标准行业温湿度分布范围图设定使用）
波动/均匀度：≤±0.5℃ ±2℃
温度偏差：+2％、-3％RH
升温时间：-20℃~150℃约35min -40℃~150℃约45min -70℃~150℃约55min
降温时间：25℃~0℃约30min；25℃~20℃约40min；25℃~40℃约60min；25℃~70℃约90min
低温低湿试验箱在电子行业中的应用案例主要包括：
芯片温湿度应力测试：用于验证芯片在不同温湿度条件下的工作稳定性，确保产品在极端环境中的可靠性。实验流程包括在设定的温度范围（-40℃至85℃）和湿度范围（20%至98%）下进行温湿度循环测试，每个循环24小时，进行多个循环直至测试完成。执行标准为GB/T 2423.4-2008 。
芯片老化测试：通过加速老化模拟长期使用环境，评估芯片的使用寿命和长期稳定性。实验中将样品放入试验箱，设置温度为125℃，湿度为85%，持续测试1000小时，并定期取样检测性能变化，记录数据。执行标准为GB/T 2423.3-2016 。
芯片封装湿气敏感性测试：评估芯片封装在不同湿度条件下的湿气敏感性，减少产品因湿气引起的失效风险。实验流程中将样品置于恒温恒湿试验箱内，调节湿度为85%，温度为60℃，持续暴露168小时，然后进行焊接应力测试。执行标准为IPC/JEDEC J-STD-020E 。
电工电子产品的环境试验：用于测试电工电子产品在高低温交变湿热环境下的适应性，进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验，符合G82423.22—87Nb，GB2423．34—86，GJBl50.9-86等国家标准 。
电子产品的仿真测试：在电子行业中，恒温恒湿试验箱用于测试手机、电脑等电子产品在各种环境条件下的性能，模拟高温高湿、低温低湿、高温低湿等不同条件下的工作环境，检测产品在不同温湿度条件下的工作稳定性和可靠性 。
这些应用案例展示了低温低湿试验箱在确保电子产品质量和可靠性方面的重要作用，通过模拟不同的环境条件，帮助企业评估和改进产品性能。
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