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产品描述
采用量子阱结构的 DFB 激光器，内置半导体制冷器，先进的激光焊接工艺实现蝶形尾纤式封装，结构紧凑，体积小，在光纤通信领域得到广泛应用；半导体制冷器高精度温度控制下，激光器功率高稳定、波长高稳定的优势，该激光器的线宽低至200khz以下，使得激光器在光纤传感器领域得到广泛应用。
参数
参数符号单位参数值激光二极管正向电流If(LD)mA500激光二极管反向电压Vr(LD)V2背光探测器工作电流If(PD)mA2背光探测器反向电压Vr(PD)V20致冷器工作电流ITEC A2.4致冷器工作电压VTECV2.9工作温度Topr℃-20～+70储存温度Tstg℃-40～+85管脚焊接温度/时间Tsld℃/s260/10
技术参数
参数符号单位最小值典型值最大值出纤功率P0 mw40 60阈值电流Ith ma 5080工作电压Vo V 1.63线宽Lwkhz 350500中心波长λc nm 1550 波长随温度变化漂移系数Δλ/T nm 0.1 波长随电流变化漂移系数Δλ/I Nm 0.01 背光监视电流Im mA0.1 2背光探测器暗电流IdnA 10边模抑制比SMSRDb35 芯片工作温度T℃ 25 热敏电阻@25℃RKΩ 10
15天
3月
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0小时内
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