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单芯片全自动测试机具备多项卓越功能，其具备出色的单片自动上下料能力，支持多种选项，包括蓝膜、膜盒、华夫盒和可定制载具，以满足不同需求。其双chuck并行测试、Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位以及自动测试与分选功能，使其成为裸片、异构堆叠芯片和大功率载片类产品的批量自动探针测试的理想选择。这一创新解决了客户长期以来依赖人工操作和手动探针台的痛点，实现了自动化、高效率的测试过程。同时，这款设备也广泛适用于表贴封装器件，如QFN和BGA，提供了批量自动探针测试的完美解决方案。其独特的高精度温控系统，为产品的可靠性和稳定性提供了坚实的保障。
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