产品优势
产品一:LK-CJS211
LK-CJS211型体视超景深显微三维成像系统其性能稳定,应用领域广泛。具备精准测量的功能,在10X物镜下,二维和三维测量精度可达2微米。LK-CJS211型显微三维成像系统应用领域广泛,依靠着科技感和创新感双强的研发力量,可以根据不同客户的需求定制出高性价比的产品方案;作为业内唯一的质保期两年的服务保障团队,具备内核稳定的售后方案,7*24小时响应,提供安装培训 一体化互动,更加直接且高效地为客户做好售前、售中、售后服务保障。经过十余年的研发服务,已积累千万客户,并在多地区投建服务部方便与客户的沟通互动。
产品图:
下图为现场安装、培训实景图:
下图为合作伙伴情况:
下图为服务站分布图:
产品介绍
1、显微三维成像系统:总体放大倍率在165X~3300X,兼具高度集成和灵活适用的特点,无需其他改造,可以直接和反射式显微镜搭配使用,操作简单,所有功能均可通过鼠标完成。其内置的核心技术可以为显微系统提供强大的智能化联动性能保障。
2、产品主机性能及应用场景:拥有三大核心算法可实现超景深、3D建模、边缘识别功能,其具备数据高速运算能力。具备高速高动态色彩图像采集系统、显微图像分析软件,能够对提升显微镜的观察和分析能力,具备二维影像观察、超景深成像、三维成像测量和二维自动测量能力。
3、具备景深拓展功能:
(1)实时景深拓展(EDF)不易出现画面模糊、错影现象。
(2)实时宽动态(WDR)能有效消除金属表面强反光。
4、创建3D模型,任何位置可轻松测量:提供丰富的分析工具,可对3D模型的任意位置进行测量,并能够实时记录和保存数据,可获得更高精度的尺寸信息,满足绝大多数的显微3D测量需求。
测量零部件内孔高度(模型为:钟表齿轮),测量其高度为5.661mm
分析精密元器件结构(模型为:芯片局部结构),测量其高度为:34.062μm
5、自动2D测量,消除人为误差,进行批量作业:具有2D智能影像识别和批量测量功能。无需手工精确定位,即可快速完成标准品建模工作,有效消除人为操作误差,帮助完成各类 批量测量作业。10倍物镜下,自动测量精度可达2微米,重复精度2微米,确保批量测量结果的准确性。
6、产品输出报告:
(1)自动判断合格品和不合格品
(2)一次输出所有测量数据
(3)自动创建报告,数据可导出
5、例图展示
1.口罩(中层过滤纸)
2.硬币文字高度测量
其他测试样图展示:
测试样图一:
测试样图二:
测试样图三:
测试样图四:
产品参数
放大倍数 | 165X-3300X |
低倍探头 | 165X-825X |
中倍探头 | 330X-1650X |
高倍探头 | 660X-3300X |
视野范围 | X:3mm Y:1.68mm |
镜头 | 液体镜头,自动对焦 |
调焦机构 | 立臂式粗微调同轴调焦机构,托架镜体一体式,调焦行程50mm,微调精度0.002mm |
载物底座 | 移动范围:65mm*55mm底板尺寸:330*300mm 立柱高度:382mm |
光源 | LED同轴光源,照明寿命40000小时 |
最大测量范围 | 4mm |
Z轴测量精度 | ±2μm |
传感器 | Sony 1/2”彩色CMOS |
分辨率 | 200万像素 |
软件功能 | 自动聚焦,实时景深融合,2D、3D图像拼接,二维测量,三维测量,实时宽动态,划伤检测,均匀检测,自动测量等 |
1年
否
有
免费培训
免费保养
一年质保
一年质保
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