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产品特点:
模具固定(模具粘合)
使用诸如粘合剂的材料,将半导体管芯粘合到绝缘基板或封装。
本产品以准确、精密的压力及温度控制为基础进行升温及加压工作,适用于对半导体封装、LCD等产品的老化及层压(去除气泡)工序。
PID自动调节控制器
根据周围的环境,找出正确的PID值,从而进行精确的温度控制。(数字LED或LCD可选项)
产品参数:
型号 | IR-PC-1200-2100L | |
室容积 | 3090L | |
温度 | 设计温度 | 250℃ |
温度范围 | 180-220℃ | |
温度精度 | ±1℃(200℃时) | |
温度波动 | ±1℃(180℃时) | |
温度均匀性 | ±2.5℃(200℃时) | |
升温速率 | 6℃/min(最大) | |
控制器 | PLC Control (BRAND: LS) | |
压力 | 设计压力 | 10 bar |
压力范围 | 最大9bar | |
波动 | ±0.1 bar | |
速率压力 | 5kg/cm2 ---30min | |
压力输出率 | 5kg/cm2 ---20min | |
安全阀 | 1个 |
1年
是
有
7. 免费培训至用户能完全独立操作,我方随机提供用户操作及维修手册1份,使用户能
3月1次
2. 产品整机免费保修期为壹年(耗材除外),负责终身维修。
在接到用户通知后立即响应。
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