仪器对比
关注
双温区高真空MEMS焊封机
具有高可靠性的密封（可达到 10- 6 hPa）
MEMS器件可以在2个不同温度加热区进行工艺，温度差可高达450°，也可Getter 激活前密封
可以加工6MEMS平行工艺焊封（最大6个适配器每个直径14mm）
在真空中的温度升率：35 K /M
PID 控制器允许多达20个程序，每个程序可100个步骤存储
USB接口可以方便编程和存储无限程序。过程数据可以记录并保存
开放视窗结构允许连续监测/观看的过程
该系统使用与小量和概念MEMS，相比其他系统是一个低成本的解决方案
应用：
焊缝MEMS微机械系统
吸气剂活化
两温区热处理工艺
售后服务
200天
1年
安装调试现场免费培训
德国UniTemp高真空MEMS焊封机,回流焊炉，烧结炉信息由南通宏腾微电子技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于德国UniTemp高真空MEMS焊封机,回流焊炉，烧结炉报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
