V810 在线3D X-RAY 专为各种尺寸的 PCB 组件而设计 提高电子制造服务的生产效率和成本节约 (EMS)、原始设备制造商 (OEM)、原始设计制造商 (ODM) 等。
●最小和最大板尺寸127mm x 127mm – 1320.8mm x 1320.8mm
●最小和最大机板厚度 1.5mm to 10mm
●最大机板重量 25公斤
●背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术,该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分,残端或铜箔,从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。
●智能V810i S2XLW AXI解决方案提供了世界一流的电路板检查功能以及与Industry 4.0兼容的软件,可确保检查结果质量。凭借其最新功能,可以容纳和检查重量最大为25kg,尺寸最大为1.3m x 1.3m(长x宽)的PCB板。
提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i在线3D X-RAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。
提供切片视图(3D模型)来对缺陷进行复判,从而提升缺陷复判信心。同时,它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。
◆高速检测
◆强大的测试算法及完整零件覆盖率
◆闪电编程,实现智能,轻松编程
◆各种平台可满足不同的电路板尺寸
◆世界领先的AXI(在线3D X-RAY)解决方案
◆全球支持范围
◆检测内容:
1.Void Soldering(空焊)
2.Short Circuit(短路)
3.Open Circuit(开路)
4.Omitting/Milling Parts(缺/掉件)
5.Insufficent Solder(少锡)
6.Excess Solder(多锡)
7.Solder Ball(锡球)
8.气泡(等等)
规格参数
系统 | V810i S3系列 |
系统控制器 | 集成控制器,配备 8 核 Intel Xeon 处理器 |
操作系统 | Windows 10 专业版(64 位) |
测试开发环境 | |
用户界面 | 基于 Microsoft Windows 的软件解决方案,具有易于使用的 GUI 和受密码保护的用户级别 |
离线测试开发软件 | 离线 PC 可选 |
CAD转换工具 | 在 V810i 软件中支持 4 种不同类型的 CAD,可选软件可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 格式 |
典型的测试开发时间 | 4 小时到 1.5 天转换原始 CAD 文件并开发应用程序 |
生产线集成 | |
运输高度 | 865毫米-1025毫米 |
线路通信标准 | SMEMA,爱马仕 |
条码阅读器 | 与大多数行业标准读码器兼容 |
性能参数 * | |
错误呼叫率 | 500-1000ppm |
最小特征检测能力 | |
关节节距1 | 0.3mm及以上 |
短宽度2 | 0.045毫米 |
焊料厚度 | 0.0127毫米 |
允许的面板特性 ** | V810i S3系列 |
最大PCB尺寸(长x宽) | 725毫米x482.6毫米(28.5英寸x19英寸) |
最小 PCB 尺寸 (长 x 宽) | 63.5毫米x63.5毫米(2.5英寸x 2.5英寸) |
最大PCB可检测面积 | 725毫米x474.9毫米(28.5英寸x18.7英寸) |
最大PCB厚度 | 7毫米(276密耳) |
最小 PCB 厚度 | 0.5毫米(20密耳) |
PCB翘曲 | 下< 3.3mm;上行< 3.3mm |
最大PCB重量 | 4.5千克 |
PCB顶部间隙 | 50mm @ 22μm 分辨率 42mm @ 19μm 分辨率 26mm @ 15μm 分辨率 11mm @ 12μm 分辨率 26mm @ 10μm 分辨率 11mm @ 7μm 分辨率 (从电路板顶面计算) |
PCB底部间隙 | 80毫米 |
PCB边缘间隙 | 3毫米 |
100% 压接可测试性 | 是(具有 PSP2 / PSP2.1 功能) |
PCB温度 | 40°摄氏度 |
安装规范 | |
电源 | 200–240 VAC 三相;380–415 VAC 三相星形 (+/- 5)(50Hz 或 60Hz) |
空气要求 | 552kPA (80psi) 压缩空气 |
系统占地面积(宽 X 深 X 高) | 1835毫米x2185毫米x2162毫米 |
系统总重量 | ~4800公斤 |
**注意: 1. 面板在宽度边缘上处理。带有边缘切口的面板可能需要使用载体。 2. 最大面板尺寸、尺寸和重量必须包括载体(如适用)。 3.使用面板载体可以制作更小的面板。 4. 对于这种厚度的面板,成像结果可能会受到PCBA布局的影响。 5. 从面板底部测量,包括最大翘曲。 *注: 1.假设焊盘宽度为间距的50%。 2. 最小特征检测的报告值假定特征位于单个焦平面中,并且 X 射线路径中或特征的附近区域没有 X 射线吸收剂,除了在典型的多层印刷电路板中发现的吸收剂。 #2×2 像素合并相机配置。旧系统需要硬件升级。 |
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