报价 ¥1万
HTOL(High-Temperature Operating Life)老化测试是一种评估半导体器件在高温工作条件下可靠性的实验方法。这种测试对于半导体器件,尤其是集成电路(IC)的长期稳定性和可靠性至关重要。其主要优势体现在,被测器件的老化环境与真实工作场景一致,通过高温条件加速器件退化,从而在较短时间内获取器件的老化数据,因此该数据对用户用较强的说服力。同时对于失效机理尚不清晰的新型器件,在老化测试过程中通过监测器件参数的变化,可以帮助研发人员识别可能导致器件失效的故障模式,如热载流子注入、电迁移、时间相关的介质击穿等。通过HTOL测试,可以预测器件在特定工作条件下的预期寿命,为产品的保修期和维护计划提供依据,测试结果可以帮助设计者了解器件在预期寿命内的性能表现。
在搭建电源模组的实际应用电路时,根据引用场景可以分成多种不同的拓扑结构种类,YBHTOL-1000B选用了电感负载的双脉冲半桥结构。采用硬开关方式进行HTOL测试,可以综合多种应力条件,包括高反偏电压,高栅偏电压,高di/dt,高dv/dt,HCI等压力条件综合施加在被测器件上,可以进行更加全面的老化测试。根据JEP180.01的建议,老化测试过程中,系统需要实时采集功率器件的动态导通电阻 (dynamic Rdson) 或导通电阻,器件温度,转化效率等参数,用于表征器件老化过程中的退化。
主要用于半导体器件,尤其是集成电路(IC)的长期稳定性和可靠性的测试。
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