1. 产品概述
HORIC D200系列 扩散/氧化系统,半导体客户端机台装机量大。
2. 设备用途/原理
HORIC D200系列 扩散/氧化系统,半导体客户端机台装机量大。可根据客户需求配置多工艺组合的机台。安全性能高:设备及所使用的元件符合国标和国际标准。可提供先进成熟的 MES 系统解决方案。优异的工艺技术支持。
3. 设备特点
晶圆尺寸 4、6、8 英寸,适用材料 硅、碳化硅、硅基氮化镓。适用工艺 磷扩散、硼扩散、氧化、退火、合金。适用域 科研、化合物半导体。
60天
1年
安装调试现场免费培训
相关产品