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1. 产品概述
Samco 的 RIE-800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统，使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。
RIE-800iPB是为Bosch工艺设计的用硅蚀刻系统（由Robert Bosch GmbH授权）。该系统独特的反应室、电、平台和真空设计克服了在竞争系统中遇到的问题，可实现高速(约50 μm/min)、无倾斜、高剖面蚀刻，具有行业先的选择性(超过100:1)。
2. 设备用途/原理
MEMS（加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等）。通过硅通道(TSV)、喷墨打印机头的加工、功率器件(超结MOSFET)、等离子切割/划线。
3. 设备特点
MEMS量产中的高速蚀刻，量产中的高宽比蚀刻，扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程，倾斜控制，均匀性好，用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。
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