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全晶圆半导体参数非接触测试解决方案
Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters
基于我公司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光光谱和共焦拉曼光谱等核心测试技术和模组，联合白光干涉等其它 3D 测量技术，根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配，为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案，获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数，到位错、层错等缺陷，再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量，实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。
售后服务
1年
否
有
提供免费操作培训
1 年免费保修服务（人为造成的损坏除外）
提供7×24小时的维修服务响应
最短 72 小时内更换零配件，修复故障货物。
全晶圆半导体参数非接触测试解决方案信息由北京卓立汉光仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于全晶圆半导体参数非接触测试解决方案报价、型号、参数等信息，卓立汉光客服电话：400-628-5299，欢迎来电或留言咨询。
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